반도체 소재기업 <대덕전자> 기업분석 및 주식분석

S.with 2023. 11. 12. 14:14

기업소개

<대덕전자>
업종: 반도체 소재
시가총액: 1조 1240억원
시가총액순위: 코스피 205위
PER: 10.83
PBR: 1.38
배당수익률: 1.76%

사업분야

반도체 패키징에 사용되는 기판을 메인으로 공급하는 기업입니다.
뿐만 아니라, 유선네트워크 케이블과 광모듈도 생산하지만 대부분의 매출은
반도체 패키징 소재에서 발생하고 있습니다.

반도체 패키지판에서 선두를 달리고 있는 업체는 대만 기업들입니다.
한국은 패키징 분야에 대한 투자에서 대만보다 후순위로 투자를 했습니다.

하지만, 최근 패키징 분야에 대한 중요성 부곽으로 대만을 추적하며
점유율을 늘려가는 추세입니다.
대덕전자는 그러한 추세에서 수혜를 받을 수 있는 기업입니다.

가장 주요 매출인 사업부 반도체 패키징 기판 사업은
두종류로 나누어집니다.

1. FCBGA
칩보다 기판의 크기가 더 큰 반도체로 주로
cpu와 같은 고성능 반도체에서 사용되는 기판입니다.
때문에 부가가치가 높은 제품입니다.

대덕전자는 해당분야에서 글로벌 8위정도로
점유율 경쟁을 한창 하고 있는중입니다.

2. FCCSP
기판의 크기와 부품의 크기가 비슷한 반도체로 주로 모바일 AP에 사용됩니다.
대덕전자는 해당 분야에서
글로벌 5위로 충분히 경쟁력 있는 기술을 가지고 있습니다.

재무구조

꾸준한 매출액과 영업이익 성장을 보여줍니다.

영업이익률은 7 - 15% 대를 목표로 잡고 있으며
업황이 좋지 못할 때는 영업이익률이 확 감소하고
업황이 좋을 때는 영업이익률이 크게 늘어나는 특징을 보여줍니다.

부채비율은 40%대로 반도체 섹터 전반평균인 30% 보다는 다소 높은 모습을 보여주지만,
기업리스크라고 부를만큼 높은 상황은 아닙니다.

투자전략

기본적으로 반도체 업황인만큼 PER을 지켜보며 저렴한 가격에 매수해 일정 PER부터는 분할 매도해야하는 전략을 가져가야합니다.
부가가치가 높은 FC-BGA 에서 점유율 경쟁 추이를 보면서 점유율이 크게 밀리면 매도한다는 시나리오도 가질 필요성이 있습니다.

투자요인

2023년 영업이익 기준으로는 다소 비싼 시가총액일 수 있지만, 업황이 회복된다면 저렴한 시가총액이라고 할 수 있습니다.
반도체 섹터에서 필수 소재입니다. 업황의 영향은 받지만 장기적으로 지속적으로 성장을 보여줄 기업이라고 기대할 수 있습니다.

리스크

부가가치가 높은 FC-BGA 같은 경우에는 LG이노텍,삼성전기,심텍과 같은 쟁쟁한 경쟁 기업들과 점유율 경쟁을 하는 중입니다. 이런 부분에서 추이를 지속적으로 지켜 볼 필요성이 있습니다.
반도체 업황 사이클을 지켜보며 적당한 가격에서 살 필요성이 있습니다.
페키징에 집중된 사업 포트폴리오는 분명 큰 리스크 요인입니다.